三星电机在新闻稿中宣称,其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元(IT之家备注:当前约 99.5 亿元人民币)。
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三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术,这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要,可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。
与通用计算机基板相比,数据中心基板面积是前者 10 倍、层数是前者 3 倍,对芯片供电与可靠性的要求更高。
三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题,保证了芯片安装时的高良率。
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▲ 三星电机 FCBGA 结构
三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示:
我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的战略合作伙伴。
我们将继续投资于先进的基板解决方案,以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求,为 AMD 等客户提供核心价值。
AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示:
AMD 始终走在创新的前沿,以满足客户对性能和效率的需求。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。
我们与三星电子等合作伙伴的持续投资,将确保我们拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的先进基板技术和能力。