4月27日至28日，国务院国资委党委委员、副主任赵世堂出席第六届数字中国建设峰会系列活动并发布10项国有企业数字技术成果，中国信科集团 “400G硅基光收发芯片”产品成功入选。

　　该产品基于国际前沿的硅基光电子芯片技术开发，具备低成本、高速率、高可靠性等优势，支持高达上千公里的光信号传输，可广泛应用于骨干网、城域网、数据中心、超级计算机中的宽带通信。芯片研发中相继攻克高速调制、高速探测、片上偏振调控、高效耦合等技术难题，整体性能达到国际一流水平，器件性能占据领先优势，填补了我国400G以上硅光芯片产品空白。

　　近年来，烽火通信、飞思灵、光迅科技、国家信息光电子创新中心紧密协作，自主开发硅基光收发芯片元件库和PDK，在国内率先建立起面向硅光芯片的工艺品控、测试筛选和集成封装量产能力，形成从基础研究、中试开发、量产应用、到标准制定的产学研用链条，在高速光芯片领域多次实现技术突破及首产商用。本次入选的“400G硅基光收发芯片”产品已应用于国内运营商省级干线工程并获数据中心订单，将有力支撑“数字中国”战略部署和“东数西算”工程实施。