据DataCenterUsersGroup做的一项调查显示，数据中心能效已迅速成为业界优先考虑事项，42%的受调查者表示他们已经或正在对能效进行分析。这在数据中心规模已经渐渐脱离了传统机房定义的今天显得尤其突出。什么样的方式更节能并没有一定之规，远近有度，因地制宜是正解。据空调制冷大市场调查了解，电力和制冷问题是其数据中心面临的最大问题。能源花费占IT预算的比例已经从8%激增到48%.在美国，3年的纯能源成本消耗已经等同于设备购置成本。在欧洲，3年的纯能源成本消耗甚至已经两倍于设备购置成本。

　　现在来看，制冷问题随着数据中心的虚拟化进程和设备的高密度发展而愈加严重。曾有一份调查现实：虚拟化后电力总需求会下降30%，但是虚拟化部分的热密度会提高20%.而业务的动态迁移给制冷也提出了动态的需要。设备的高密度趋势给空调带来的压力自然不必多言，根据ASHRAE的预测，设备高热密度将逐渐提高每个机柜的发热量高达10KW以上。如何应对这些变化呢？制冷设备靠近热源自然是大家首先想到的策略。

　　针对虚拟化的趋势，“我们也需要一个动态空调系统。首先，制冷容量和风量调节都需要适应服务器的需求，此外还需要有智能控制系统，从而来判断调节的时间和幅度。这个判断非常重要，因为调节的风险很大，出错的后果严重。所以，调节这部分需要群控技术；温湿度、压力传感器；IT设备运行信息以及智能调整相关设备的运行状态”数据中心工作组顾问专家、《数据中心空调系统技术白皮书》主要起草人王前方在白皮书发布会上如此解释。据制冷快报记者了解，目前来看，变制冷量空调系统主要有DX系统和冷冻水系统，通过变容量压缩机以及流量调节阀来控制。而变风量系统有EC风机。

　　设备的高热密度趋势在几年之前就开始显现，与许多新技术一样，高热密度的进程并非“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”而是“随风潜入夜，润物细无声”的过程。而芯片本身的发展也降低了这个过程的推进。目前，市场上开始出现针对高热密度的整合方案。主要集中于列间冷却、机柜制冷和芯片制冷。芯片制冷是比较看起来很美的一向技术，这种冷却方式减少了中间环节，最靠近热源也就可以更高效与精确，但是“这个技术普及到我们常用的计算机，可能需要一段时间”王前方表示。