据道琼(Dow Jones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。

　　张忠谋在声明中表示，由于目前半导体市场的状况并不如3或4个月前该公司所预料的强劲，因此台积电下修今年全球半导体(不包括存储器在内)市场年增率，从先前预估的7%下修到4%。

　　此外，张忠谋在声明中也表示，他认为日本大地震对于半导体产业的影响，最多不会超过2季。不过，在下修半导体市场年增率预估的同时，台积电并未提及对该公司的影响，相关数据得等到4月28日财报法说会上才能见分晓。