Intel将在今年第三季度推出330系列的升级产品335系列SSD，而520系列的升级型号525系列将会在第四季度推出。其中335系列SSD将会把NAND闪存更换为20nm制程，，功耗及发热也会适当的下降。主控方面依然是SandForceSF-2281芯片。
三星也紧跟步伐，三星已经开始量产ProClass1500存储芯片，但具体的出货时间未定，其采用了20nm工艺制作，支持JEDECe-MMCv4.5标准的产品，ToggleDDR2.0接口和20nm级别工艺，提供140MB/s和50MB/s的最高读写速度，随机读写性能为3500IOPS和1500IOPS，容量有16GB、32GB和64GB三类型，主要针对智能手机和平板电脑。
为进一步降低SSD成本，Intel将制定新的标准——NextGenerationFormFactor（NGFF）。由于现有mSATA标准SSD限制太多，PCB上最多只能嵌入4~5片闪存，如果SSD容量一旦超过512GBmSATA标准则不适用。而为解决这一问题未来将采用NGFF标准。新标准在PCB两面布置闪存芯片，这样同时有利于降低成本。与mSATA接口SSD相比，NGFF标准SSD的宽度、厚度都是相同的，只有长度不同，而NGFF总共讨论了5种不同的长度，包括20mm、42mm、60mm、80mm以及120mm，其中42mm、60mm及80mm版本或成为最终标准。Intel此项标准受到了美光、SanDisk和、三星电子以及绝大数PC企业的支持。
SSD的快速发展却给传统硬盘企业带来不少挑战，西部数据SSD产品表现不佳，尤其是企业级固态硬盘和希捷相比相差甚远。西数全球今年第二季度销量超不过100万块。西部数据为不失去原有市场地位，推出带闪存的硬盘——混合硬盘。采用一块闪存作为缓存，并搭有容量较大的普通硬盘，闪存部分可以承担90%的数据读取任务，混合硬盘整体性能上和SSD相近。 |
