2022年11月19日，权衡财经得到读者的投稿，系统性地剖析锐成芯微IP竞争力真假性的问题，故此录用转载。本文侧重在锐成芯微的技术能力、知识产权价值、技术业务模式上的核心问题。而锐成芯微的整体剖析，已经在权衡财经的锐成芯微IP营收仅两成，募重金研发IP，毛利率与同行背离文章里进行过了，此处不再述及。
锐成芯微的基本面是所谓“物理IP”,其IP组合力或求把各个领域的“过时落后”包装成“高大全”，以延伸出复杂的业务，实现将晶圆代工渠道商收入包装成技术收入以试图蒙混过关科创属性审查的目的。只要从行业共识和同业对比来具体分析，就知道锐成芯微没有知识和能力来开展这些业务。下图来自ARM发表的《芯片设计中物理IP的重要性》：
ARM定义了PhysicalIPLayer为SoC设计时直接引用的固化版图模块，其目的是提供进一步的高速和低功耗特性。在引入投资人方面，锐成芯微一直很能推新概念：重新定义“物理IP”并做同业对比，把ARM等排除在“物理IP市场”之外并形成有利于自身的排名，或以诱使投资者忽视其具体产品的同业对比。
锐成芯微的各类型“物理IP”难物理验证再授权
A、模拟及数模混合IP，含电源、时钟和信号转换。IC行业技术全面的团队往往自研此类既简单又差异大的IP，并不存在公开市场。电源IP存在独立芯片，电源芯片价格低廉品类众多，指标类型丰富：电源类型、电流能力、压降、电源抑制比、自激抑制、瞬态响应、耐压、抗浪涌等。任何指标的冗余都为SoC带来额外的功耗和面积。所以片上电源，尤其是低功耗电源，必须先确定芯片整体的功耗和功耗模式，计算出电源的电流能力、压降和瞬态响应要求再进行定制开发。因此，所谓电源IP只能是受托设计业务，不能形成物理验证后再授权IP的业务。
时钟同样指标类型丰富（时钟类型、频率、长稳、短稳、毛刺、电源抑制比、起振速率、温飘等），同样需要先确定芯片整体再指定频率等指标进行定制开发。因此时钟IP也只能受托设计业务，不能形成物理验证后再授权IP的业务。
信号转换还是指标类型丰富（模数/数模、直流/交流、架构原理、采样率、带宽、分辨率、输入脉宽、输出延迟、线性度、电源抑制比、信噪比等），只有特别高端的信号转换IP（例如被瓦森纳协定等禁运的）才能决定IC设计指标，从而形成物理验证后再授权IP的业务。MCU和音频IC开发者有可能采购典型指标的中端信号转换IP，但进入到成熟期的IC公司必定自研以提高竞争力。
这就解释了锐成芯微为何总是收不到IP特许权使用费，只有授权费：因为所谓授权费其实是受托开发费。极少的特许权使用费可能是缺乏竞争力的MCU和音频IC公司在有限的销售收入中挤出来的。特许权合作费报告期难超三位数。
B、有线接口IP，含USB，MIPID-PHY，SerDes。这类IP基于国际标准，而标准发展很快，锐成芯微的都是过时的老版本。USB升级历程如下：
锐成芯微网站上只有USB1.1和USB2.0，没有技术参数，在同代产品中有无竞争力不得而知：
MIPID-PHY出现于2007年，2008年MIPI组织提出M-PHY，2013年提出了C-PHY作为
D-PHY的升级版。
但锐成芯微网站上查得只有已被替代的D-PHY的最低版本rev1.1：
SERDES是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称，是串行有线接口之下的通用技术，将串行有线接口收发的数据于芯片内部memory互通，与具体接口标准并列有凑数之嫌。“支持32位数据位宽”说明其用于单片机，因为服务器、PC、手机是64位的。“兼容APB2.0接口”，经查APB是ARMAMBA协议组里最基础的，且目前已经发展到APB5。综上，该SERDES的用途限于连接单片机内核和USB，且由于只“兼容APB2.0接口”导致技术落后降低竞争力。
显然锐成芯微的数字接口IP和在IP市场上受欢迎的高价值高速数字接口IP不是一回事。和所有PPT党一样，锐成芯微惯于用集合名字忽悠不求甚解者。
C、嵌入式存储IP。
从锐成芯微网站查询，包括“LogicFlash”类型的MTP、EEPROM、EFLASH。台湾ememory公司是专业的嵌入式储存IP供应商，据其网站介绍，已经有4千多万片（等效8寸）晶圆使用了其嵌入式储存IP。产品包含OTP（NeoBit）、Fuse、EEPROM、MTP、PUF、EFLASH，并通过技术组合实现了PUF-basedsecurity solutions。
将锐成芯微和ememory对比。锐成芯微的MTP需要增加光罩而ememory无须增加光罩（ememory是single-poly，锐成芯微应该是2-poly，主流1-polyIC得加一层光罩才能制作锐成芯微的MTP）；锐成芯微的擦写次数为1万，ememory为1千，但MTP1百足矣；锐成芯微的温度上限是125度，ememory是175度（150度），而MTP用在极端工作场景，要求高温能力。
再对比EEPROM，由于锐成芯微没有披露温度，没有基于温度条件的非易失储存器的擦写次数和储存寿命都是耍流氓。
锐成芯微没有披露任何EFLASH的技术参数。
出于低成本的原因single-poly是IC的绝对主流，ememory无须增加光罩、产品成熟用量大、温度范围宽、授权价格还足够便宜；锐成芯微的memoryIP增加光罩会提升晶圆成本，其温度可靠性、储存寿命等不得而知，谁用谁凉。锐成芯微收购的美国的储存IP公司就是这么凉凉的，锐成芯微继承这个已凉的玩意，只能更凉上加凉：不但自己凉，还让用户一起凉。
D、无线射频通信IP。主要是蓝牙。
在锐成芯微网站上未查到其蓝牙协议的代际，也没有提供技术参数。蓝牙4.0起就强调低功耗，市面产品都使用lowpower工艺。因此“兼容逻辑工艺”的宣称，而非“基于低功耗工艺”，说明其蓝牙版本较老，不好意思说。
笔者查到第三方报道，锐成芯微或只不过做了一个RFPHY，实现上变频、下变频、DAC和ADC，可以与蓝牙5.0控制器连接形成无线功能。但是否满足蓝牙5.0标准对传输距离、传输速率和低功耗的要求，必须结合蓝牙控制器和协议栈才能下定义。招股书不显示的，自然有媒体来质疑。
但蓝牙芯片市场在2022年已经超级卷了：算力为300MHZriscV，sram达到300KB，SIP orflash达到2MB的TWS蓝牙耳机芯片，清仓大甩卖，只卖人民币3块钱。所以技术不但落后还不完整的锐成芯微无线IP，使用了锐成芯微无线IP的IC项目，或难有可图的前景。
综上，锐成芯微陈述其所有IP在该IP类型的发展历程中所处的代际，与竞对的对比，并分析其为客户带来什么程度的竞争力。锐成芯微身处IP这块领域，虽然当下的IP营收并不显眼，当技术主流和前景还是能预估的，隐而不示甚至是诱导，并不是注册制下应有的做法。此次锐成芯微募集重资13.04亿元，多数与IP研发相关，在技术落后的基础上，如此重资投入，或是对投资者的不利所系。
