高效能类比与混合讯号IC厂商芯科实验室(Silicon Laboratories)宣布针对VoIP闸道推出业界最高整合度、最具成本和节能效益的用户线路介面(SLIC)解决方案。

　　新型Si3226x双通道ProSLIC系列产品与现有的双通道SLIC相比，具有最小的BOM、电路板面积和功耗。Si3226x系列产品为低通道数 VoIP用户端设备(CPE)的理想解决方案，例如：光纤到府(FTTH)闸道、DSL整合接入设备和有线嵌入式多媒体终端适配器(EMTA)；同时也可 应用于高通道数产品如集合住宅单元(MDU)闸道和专用电话交换机(PBX)。

　　芯科实验室副总裁暨有线产品总经理Carlos Garcia表示，芯科实验室透过在双通道SLIC设计中提升晶片整合度、降低功耗、缩减BOM成本和元件数量，持续不断的推动混合讯号技术IC市场的产 品创新，Si3226x ProSLIC系列产品正是制造商开发新一代小尺寸、多功能、节能型VoIP闸道设计的理想选择。

　　Garcia强调，FTTx和其他VoIP闸道制造商所面临的难题是如何把用户需要的所有功能整合到更小且更低成本的系统设计中。Si3226x ProSLIC正好解决这些难题，它在极小的六十接脚8毫米×8毫米QFN封装内整合两个完整的通道。Si3226x元件是目前可使用的最小双通道外部交 换站(FXS)解决方案，它使得多通道闸道具有最小的通道BOM成本和封装尺寸，甚至比一些四通道和八通道FXS解决方案还要小。

　　Si3226x系列产品是业界第一个整合电平转换器/驱动器的FXS解决方案，允许直接连接到直流对直流(DC-DC)转换器的功率晶体管，而不用考虑输 入电压。这项创新免除竞争对手SLIC设计中所必备的金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)预驱动电路，可降低双通道设计成本和封装尺寸，并减少至 少十二个周边元件。