专业的信息化与通信融合产品选型平台及垂直门户
注册 登陆 设为首页 加入收藏
首页 企业新闻 招标信息 行业应用 厂商专区 活动 商城 中标信息

资讯
中心

新闻中心 人物观点
厂商专区 市场分析
行业
应用
政府机构 能源产业 金融机构
教育科研 医疗卫生 交通运输
应用
分类
统一协作 呼叫客服 IP语音 视频会议 智能管理 数据库
数字监控 信息安全 IP储存 移动应用 云计算 物联网

TOP

飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元
2011-02-12 14:35:46 来源:新浪科技 作者:【
关键词:飞思卡尔 半导体 IPO 融资
 
北京时间2月12日凌晨消息,美国飞思卡尔半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书,上市融资金额为11.5亿美元。

  北京时间2月12日凌晨消息,美国飞思卡尔半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书,上市融资金额为11.5亿美元。

  飞思卡尔于2004年从摩托罗拉分拆出来,当时包括Carlyle Group和TPG Capital在内的几家机构斥资176亿美元将该公司私有化。

  飞思卡尔主要生产芯片,涵盖平台包括汽车、网络、工业产品和消费产品等。亚马逊Kindle电子书阅读器采用的芯片就是由该公司生产。(张和)

      

责任编辑:admin
免责声明:以上内容转载互联网平台或企业单位自行提供,对内容的真实性、准确性和合法性不负责,Voipchina网对此不承担任何法律责任。

】【打印繁体】【投稿】【收藏】 【推荐】【举报】【评论】 【关闭】 【返回顶部

上一篇IT业领军者眼中的2011:转型关乎..
下一篇世纪鼎利:进军终端自动化测试,瞄..

热门文章

图片主题

最新文章

相关文章

广告位

Copyright@2003-2009 网络通信中国(原VoIP中国) 版权所有
联系方式:503927495@qq.com
  京ICP备05067673号-1 京公网安1101111101259