2011年初，H3C CR16000强势进入核心路由百G阵营，经过近一年时间在上海电信IDC、湖南电力等高端行业的试水，H3C近日正式向业界隆重推介CR16000。H3C产品线副总裁孙德和自信的表示，“一个企业的研发实力只有达到一定程度，才能在业界有话语权，才能有领导权，所以H3C通过多年专注于高端路由器和高端交换机的研发和投入，H3C已经走在了业界的前列。”随着H3C加入100G核心路由阵营，通过核心路由的技术领先性角逐市场话语权的竞争也进一步升级。

　　100G接口商用还欠火候

　　2010年40/100G标准获批，伴随着云计算、移动互联网的深入，网络流量、移动数据流量呈现几何数的增长，虽然很多的调查报告都预测了即将到来的爆发期，但总体看来，网络流量还处在加速期，并不是增长最快的阶段。是否意味着100G的天时还未到来？

　　H3C研发副总裁尤学军表示，“目前40G产业链的形成在今年下半年已经开始，预计2012年商用将快速在高端市场铺开。现在业界所提的100G还处于平台阶段，意思是可以宣布进入百G时代了，可以插100G线卡工作。而真正产业链成熟预计至少要到2013年，商用规模要到更晚时候才会看到。”

　　尤学军强调，“从100G产品研发的周期来看，100G接口标准2010年6月确定，现在面世的产品肯定在两年前研发，那么标准方面是否满足，是否存在缺陷，都还有待市场的验证。真正100G商用规模成熟时，互通、成本、长期维护都会得到解决。”

　　CR16000承载云互联未来

　　我们已经看到，云内互联、云间互联的数据量越来越大。据统计，在运营商的某些大型城域网，云间交换的数据量已经超过整体流量的40％，并且有进一步扩大的趋势。云间交换数据量的爆发式增长，给现有IP城域和骨干网带来了巨大压力，对路由设备的架构和设备性能也提出了更为严苛的要求，也使得运营商和高端行业用户对100G平台路由设备给予了更多关注。根据Light Reading的调查显示，在140家参与调查的电信运营商中，有60%的运营商希望在未来3年部署100G设备。

　　H3C产品线副总裁孙德和表示，“随着云计算业务的逐步深入，数据中心的规模和数量都在增加，数据的存储和互联互通都是现实面对的问题，数据中心间数据的互联互通和资源利用，就是CR16000未来在云间互联起到的关键作用。同时，随着网络模式的变化，家庭、企业对中国整体带宽的提升的基本需求，运营商带宽提速是其面对新应用模式必须要做的工作。还有，为了保证云计算的特性和体验能够完全的释放，广域网带宽和设备性能都将面临挑战，而这也成为了高端核心路由和交换产品最好的发展机遇。”

　　尤学军从克服数据中心规模限制和复杂性方面解释道，“云计算数据中心最大特点是端口密度高、转发速率快，如果随着网络规模的增大，数据中心仍停留在万兆意味着网络拓扑结构会极其复杂。也就是说如果为了支持100个万兆端口，可能会有100对光纤，但如果使用100G设备，10对就够，差异就在这里。所以数据中心市场对100G的需求会更加迫切，并加速其成为主流，而在云计算的市场，100G发展会更快，它会大大的简化网络拓扑结构，带来维护和布置的简便。”

　　核心路由器市场竞争激烈

　　与庞大的交换机市场相比，核心路由器全球市场的规模很有限，如在开篇提到的，由于受制于芯片、架构和软件方面的高门槛。这一阵营的厂商数量很少，但竞争也最为残酷。

　　孙德和告诉ZDNET，“面对有限的市场规模，友商都面临同样的问题，但对任何要跻身IP网络和通信的领导厂商而言，要对品牌在客户心中的位置负责，要对其他技术跟随者和用户负责，所以核心路由器代表了厂商的研发实力，并可以为未来整体行业的发展指明方向。”

　　孙德和强调，“做专业性的产品，高端产品具有标杆性作用。比如S12500的品牌效应是从互联网高端行业带起来的，当其在高端行业体现出价值的时候，在其他行业自然就进去了。CR16000的目标也一样，研发实力、服务能力、对用户需求把握的能力在高端行业的体现，将显著拉动H3C整体品牌。”

　　将单机性能做到最优

　　核心路由对性能的追求是永无止境的，不论是提高单机能力还是通过集群来提升整体性能，对于市场话语权最直白的结果体现是性能数字。

　　CR16000采用了创新的硬件架构，且是目前市场上100G平台单机交换性能最高的产品。孙德和表示，“对于100G路由器而言，不管是技术发展还是市场驱动，眼下不仅仅要做集群框，而且还需要把单机设备性能做到最优。”

　　尤学军接着补充道，“为什么要集群？根本原因是由于单框的性能不够，不得不通过集群技术来扩充设备的转发能力和接口数量，并解决设备级别的冗余备份能力。如果一台设备的端口足够的多的，可靠性也足够了，可能就不需要集群了。”

　　未来商用芯片更具优势

　　虽然芯片的创新在核心路由的技术领先性方面，占据了一席之地。但随着芯片更新换代的速度，以及研发周期较长，核心路由产品选择商用芯片的趋势已经逐渐显现。当然，芯片的研发重要性对于任何看重技术领先性的厂商，都不会轻言放弃。

　　尤学军表示，“H3C的特点是以商用芯片为主，因为我们过去很大的市场是聚焦在企业网，企业网最大的特点是用户需求多变，要求产品更新速度快，所以我们大量采用了商用芯片。其次，随着我们不断向高端市场的挺进，我们跟一些世界级的芯片供应商也建立了良好的合作关系，逐渐向定制芯片转变。也就是在商用芯片的基础上，H3C提出一些新的功能特性，我们和芯片厂商一起开发，使这些新设计的功能在我们的新产品中率先实现，对这些定制开发的功能，我们会和合作方会签一份协议，保证H3C可以有一个阶段的保护期，以保证H3C产品在一个阶段的领先。这是H3C的策略之一，在芯片高速发展的阶段，采用定制芯片让H3C更有优势。”

　　软实力竞争趋势凸显

　　对性能的追求，对芯片研发的执着。公说公有理，婆说婆有理！而软件系统这个软实力的竞争，厂商们都在暗自较劲。孙德和指出，“硬件、性能本身，各个厂商都能通过一些商用的芯片来做，可能短期会有一些差距，但差距未来不会太大。但软件实力，实际上更是运营商和行业大型骨干网所关注的。未来H3C会有很详细的软件提升规划，面向更新的应用，H3C会在2012年下半年对Comware平台做重大的发布，以推进整个产品的提升。硬件方面，H3C已经不落后于竞争对手，随着新的Comware平台的发布，H3C在软件方面也将处于业界领先地位。”

　　此外，CR16000支持海量的路由表和转发表，作为互联网核心节点能够抵御大路由震荡的冲击，保证数据报文的准确转发；同时，还能通过NSR、ISSU、IRF2、APS、BFD等多种高可靠性技术，保证业务永续。