6月3日消息:来自联通官方消息显示，联通华盛日前正式开启物联网RSP卡集采，规模为500万张，总预算约为2650万元（不含税）。

　　公告显示，此次集采划分为2个标包，标包1为RSP工业贴片卡（5mm*6mm）（用户空间大于150K）50万张；预算金额400万元（不含税）；标包2为RSP消费电子级贴片卡（5mm*6mm) （用户空间大于150K） 450万张，预算金额2250万元（不含税）。

　　此外，联通华盛要求投标人须入围中国联通2018至2019年电信卡及各卡品合格供应商名单；此外，投标人须承诺最迟在合同签署后一周之内具备生产供应能力。