10月22日，在第二十五届中国科协年会上，中国科协发布“2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题”。中国移动提案《如何发挥我国信息通信产业优势，快速实现芯粒（Chiplet）技术和产业突破》经过117位院士专家严格把关，成为中国科协发布的“10个对产业发展具有引领作用的产业技术问题”之一。

　　该提案是由中国移动研究院项目团队在深入研究Chiplet技术的基础上，通过综合分析Chiplet技术优势和应用场景，提炼出的Chiplet技术工程化和产业化过程中亟待解决的重要问题，对于发挥我国信息通信产业优势，打造Chiplet“中国方案”、快速实现Chiplet技术和产业突破具有重要的指导意义。做为国家战略科技力量，中国移动研究院高度重视前沿科技趋势探索、新技术研发和科研成果转化，主动引领科技创新趋势和科研攻关方向，服务国家科技创新发展。

　　中国科协连续6年开展重大问题难题征集发布活动，此次征集发布活动共收到89家全国学会和学会联合体、部分领军企业科协提交的590个问题难题。经过形式审查、科技工作者网络投票、学科领域专家复选和终选预选、终选等环节，117位院士专家从前沿性、战略性、创新性、引领性等方面严格把关，最终确定29个重大问题难题。这些问题、难题将为国家科技发展政策的制定和科技创新方向的确立提供依据，加快实现高水平科技自立自强。

　　随着摩尔定律逐渐接近物理极限，单纯依靠工艺升级获得芯片性能和成本提升的路线已经露出疲态。而芯粒技术将芯片按功能单元分解成多个小芯粒，分别用最适合的材料和工艺制造，再通过先进封装形成完整芯片，可以提高性能、降低成本、缩短上市周期，被产业界公认为“后摩尔时代”半导体技术发展的重要方向。中国移动自2021年起开展Chiplet技术研究，依托“信息通信芯片产业链创新中心”，协同合作伙伴发布了《Chiplet白皮书》。2022年联合清华大学和南京邮电大学承担国家自然科学基金“面向通感一体的可重构计算Chiplet关键技术研究”，积极探索下一代通信和算力领域核心芯片关键技术。2023年中国移动科技周期间举办“Chiplet芯片技术”分论坛，携手合作伙伴共同研讨Chiplet技术发展前景、关键问题和技术挑战，推进Chiplet产业发展。

　　Chiplet技术为国内IP公司开启了硅片级IP 硬核复用的新模式和增长空间，极大推动国内先进封装技术与产业的发展，同时为国内EDA厂商研发专用EDA工具提供了新的机会。中国移动将依托链长身份，通过产学研投结合的新模式，助力Chiplet产业链成熟，持续推动中国移动在信息通信领域的新突破。