12月22日消息,据报道周三报导称,小米科技完成B轮融资,淡马锡TEM.UL和高通等机构联手向其投资9,000万美元;同时,小米科技将为联通提供定制版手机,规模为数百万部的量级.

　　该报导指出,在B轮融资中,小米科技的估值由A轮的2.5亿美元升至10亿美元.B轮投资者还包括A轮投资者晨兴资本、启明创投和IDG投资等.

　　高通将为小米手机提供芯片.小米科技董事长兼首席执行官雷军还指出,本次融资将主要用於两个方面,一是部件采购,如芯片、面板、摄像头,二是售後服务站--小米之家的建设.

　　另据国内媒体报导,中国联通将采取与苹果iPhone手机一样的销售策略,即预存话费送手机,用户签约在网两至三年,并承诺每月最低消费额,即可免费或部分免费购机.小米手机将通过中国联通在国内的3,500多家营业厅以及1,000多家合作渠道进行销售.

　　自10月开始销售小米手机以来,因其售价仅1,999元/部,性价比较高,目前已售出40万部.雷军透露,这40万部手机由英华达代工.明年1月起,除英华达外,富士康亦将成为其制造服务商.

　　小米科技成立於2010年4月,由金山软件创始人雷军等七位人士共同创建.公司成立之初即获得4,100万元的A轮投资.