12月28日，通信世界全媒体在北京举办以“数字技术加速形成新质生产力”为主题的“2024 ICT行业趋势年会”，会上正式揭晓了2023 ICT年度企业及优秀解决方案/产品名单。凭借在数字技术创新应用上的卓越表现，智网创新中心的5G切片多网融合加速产品荣获“2023年度最佳5G创新产品奖”。

  中国联通在行业内率先推出的5G切片多网融合加速产品，将5G切片和多通道传输技术相融合，打造行业领先的5G+5G、5G+WiFi、5G+LAN等多网融合切片加速能力，通过对接全网统一的切片平台实现对网络能力的调度和QoS动态调用，进行移动网络端到端的质量保障，同时采用多通道传输技术实现在多个网络路径上同时传输数据，增强多网接入环境下的网络传输性能，降低单一路径数据传输的风险，在出现单路弱网或网络切换时，保障数据稳定传输、不掉线，实现了网络带宽、时延、稳定性的全面提升。而且产品部署灵活多样，服务侧可在公有云或MEC上部署多链路聚合网关，在终端侧，普通手机或5G多模组CPE安装SDK即可具备5G+X的多网融合通信能力。

  5G切片多网融合加速产品可为电商直播、工业制造、远程驾驶、远程医疗等5G行业应用，提供高可靠5G差异化网络服务，实现从“基础联接”到“万物智联”的新跃升，为数字经济提供“第一联接通道”，支撑5G“扬帆”远航。

  此次智网创新中心载誉而归，是ICT产业对5G切片多网融合加速产品在推动数字创新应用发展上的肯定和认可。未来，5G创新中心切片团队将继续通过技术和商业双轮驱动，持续进行产品迭代创新，不断打造新能力、研发新服务，助力5G“赋能、赋智、赋值”行业数字化转型升级。